Kỹ thuật công nghệ gắn linh kiện bề mặt 3 (SMT-Surface Mount Technology)

- Vận hành, điều chỉnh và bảo trì máy SMT (pick & place, printer, reflow).
- Giám sát chất lượng hàn linh kiện trên PCB.
- Phân tích lỗi SMT và đề xuất biện pháp khắc phục
- Theo dõi tỷ lệ hoàn thành kế hoạch sản xuất
- Theo dõi số tiền bảo trì thiết bị (số tiền dùng để bảo trì thiết bị)
- Hiệu quả tổng thể của SMT (hiệu quả thiết bị tổng thể OEE)
- Chủ trì phân tích và cải thiện thời gian chờ DIP do sự cố nội bộ của SMT
- Hợp tác tích cực với các vấn đề trong quá trình đánh giá IPQC và thúc đẩy các bộ phận cải thiện việc thực hiện
- Gỡ lỗi thiết bị và khắc phục sự cố đơn giản của máy định vị SMT
- Xây dựng kế hoạch hiệu chuẩn thiết bị hàng năm (ví dụ: CPK, MSA, KAPPA)
- Theo dõi dị thường hàng ngày, báo cáo hàng tuần, hiệu quả liên quan đến sản xuất, các vấn đề về chất lượng và các nguồn hỗ trợ;